芯禾科技取得半导体圆晶存储用可旋转承载盘专利，大大提高了空间利用率
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2026-01-09 22:09:04
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国家知识产权局信息显示，芯禾科技（江苏）有限公司取得一项名为“一种半导体圆晶存储用可旋转承载盘”的专利，授权公告号CN223778880U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体圆晶存储用可旋转承载盘，涉及半导体圆晶存储设备技术领域，包括收纳盒，所述收纳盒的侧壁安装有定位杆，所述定位杆的外壁安装有转杆，所述转杆的外壁安装有限位套，所述限位套的外壁安装有固定板。本实用新型通过设置的定位杆、转杆、限位套、固定板和承载盘主体，当需要对半导体圆晶进行收纳存储时，将转杆沿着定位杆向上提拉至合适位置后，将承载盘主体通过转杆和限位套配合使用，将承载盘主体旋转至水平状态，然后将半导体圆晶放入承载盘主体内，再将承载盘主体旋转呈竖直状态后放入收纳盒内，而承载盘主体可旋转收纳，大大提高了空间利用率，在有限的空间内，可存储更多的半导体圆晶。
天眼查资料显示，芯禾科技（江苏）有限公司，成立于2021年，位于泰州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯禾科技（江苏）有限公司专利信息14条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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