湖南志浩航申请芯片封装体制备方法专利，提高了芯片和散热盖之间的热传率
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2026-01-12 18:10:43
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国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装体的制备方法及芯片封装体”的专利，公开号CN121311096A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片封装体的制备方法及芯片封装体。该制备方法包括以下步骤：提供基板和芯片，将芯片安装于基板；提供散热盖板，对散热盖板的底端面进行第一次切削加工成型操作，形成第一腔体和第二腔体，得到散热盖；将散热盖进行表面清洗操作；将散热端面涂刷粘贴层操作；提供导热界面层，通过粘贴层将导热界面层贴合在散热端面，得到预贴合导热界面层的散热盖组件；将散热盖组件安装在基板上得到芯片封装体。该制备方法能够有效的避免散热盖和芯片封装时导热界面层出现偏移而导致散热盖和芯片之间形成“空洞”现象，提高了芯片和散热盖之间的热传率。
天眼查资料显示，湖南志浩航精密科技有限公司，成立于2021年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2200万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南志浩航精密科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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