国家知识产权局信息显示,北京集成电路装备创新中心有限公司申请一项名为“分体式静电卡盘及半导体工艺设备”的专利,公开号CN121310954A,申请日期为2025年8月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体设备技术领域,具体而言,涉及一种分体式静电卡盘及半导体工艺设备。分体式静电卡盘包括:电极端子,设有连接吸附电极的引线;真空电极引入器,包括用于连接外部电源的导电电芯;射频导电组件,包括第一导电件、第二导电件和弹性保持件,第一导电件与导电电芯相接,第二导电件与引线通过电极端子相接,第一导电件与第二导电件间隙配合;弹性保持件用于使第一导电件与第二导电件保持接触。半导体工艺设备包括上述分体式静电卡盘。本发明提供的分体式静电卡盘及半导体工艺设备,能够实现在线清洁功能,无需开腔拆卸绝缘托盘进行清洗,过程简单快捷,节约了腔室维护的时间和成本,不影响产能。
天眼查资料显示,北京集成电路装备创新中心有限公司,成立于2019年,位于北京市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1113950万人民币。通过天眼查大数据分析,北京集成电路装备创新中心有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息92条,此外企业还拥有行政许可6个。
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来源:市场资讯