西安博毅德城半导体取得一种半导体生产用的打磨装置专利，保证晶圆边角打磨的均匀度
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2026-01-13 14:13:36
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国家知识产权局信息显示，西安博毅德城半导体有限公司取得一项名为“一种半导体生产用的打磨装置”的专利，授权公告号CN223790111U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体生产用的打磨装置，涉及晶圆加工技术领域，包括底座，底座上端安装有支架，且支架下端设有打磨机构，打磨机构包括安装于支架下端的电动推杆，且电动推杆的活塞杆端部安装有伺服电机，伺服电机输出轴的端部固定连接有上三角架，上三角架通过下端连接有下三脚架；下三脚架的下端中部设有主动齿轮，且主动齿轮上固定连接有与下三脚架通过轴承连接的连接轴，且连接轴的上端固定连接有蜗轮；本实用新型采用主动齿轮带动从动齿轮转动，进而带动连动杆转动，调节打磨辊之间的口径大小，以满足不同外径的晶圆打磨需求；并且采用自动化均匀打磨，保证晶圆边角打磨的均匀度，半导体晶圆打磨效率高，具有实用性。
天眼查资料显示，西安博毅德城半导体有限公司，成立于2021年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安博毅德城半导体有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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