元脑智能申请具有交换芯片的电路板的制作方法专利，显著提升电路板的焊接良率_电池资讯

元脑智能申请具有交换芯片的电路板的制作方法专利，显著提升电路板的焊接良率

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2026-01-15 07:11:03

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国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“具有交换芯片的电路板的制作方法、电路板及钢网”的专利，公开号CN121335010A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请公开了一种具有交换芯片的电路板的制作方法、电路板及钢网，涉及电路板技术领域，具有交换芯片的电路板的制作方法包括：在电路板本体外通过二次绿油工艺形成绿油组合层，并在绿油组合层上开设与位于电路板本体的芯片焊接区的多个电路板焊盘一一对应地设置的多个阶梯安装孔；在各个阶梯安装孔内均放入锡膏；在多个阶梯安装孔中的至少一个中插入支撑柱；将交换芯片贴放在绿油组合层外且与芯片焊接区对应设置；通过回流焊工艺使锡膏先熔化后冷却，以将交换芯片与电路板本体焊接连接，以形成电路板，解决了相关技术中具有交换芯片的印刷电路板在回流焊过程中容易出现焊接不良和变形的现象的问题，达到了显著提升电路板的焊接良率的技术效果。

天眼查资料显示，苏州元脑智能科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本38500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州元脑智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目75次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可15个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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