国家知识产权局信息显示,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司取得一项名为“线束连接器”的专利,授权公告号CN223809322U,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本申请实施例公开了一种线束连接器,包括:位于电气箱的侧壁上的连接器组件,所述连接器组件包括安装板、母接头和子接头,所述电气箱的侧壁上开设有安装口,所述母接头安装在所述安装板上,所述子接头与所述母接头插接配合;所述安装板安装在所述安装口上,所述安装板与所述安装口铰接连接,所述安装板具有打开工位和关闭工位。本申请实施例,通过安装板与安装口的设置,能够将安装板从关闭工位转动到打开工位后,使部分与母接头连接的线束被拉伸到电气箱外侧,进而方便子接头和母接头上的线束的更换与维护。
天眼查资料显示,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司,成立于2014年,位于无锡市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36715.6957万人民币。通过天眼查大数据分析,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司共对外投资了32家企业,参与招投标项目230次,财产线索方面有商标信息37条,专利信息240条,此外企业还拥有行政许可44个。
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来源:市场资讯