国家知识产权局信息显示,深圳市宏禾智控科技有限公司取得一项名为“一种印制电路板加工用打孔装置”的专利,授权公告号CN223802728U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本实用新型涉及打孔装置技术领域,公开了一种印制电路板加工用打孔装置,包括打孔外壳,所述打孔外壳内部设置有拆卸组件,所述拆卸组件内部设置有左右调节组件,所述拆卸组件外部设置有前后调节组件,所述打孔外壳内壁开设有导向槽,所述拆卸组件包括驱动气缸。本实用新型通过当需要对自驱动钻头进行更换时,通过向上推动限位板,限位板向上压缩限位弹簧,同时限位板带动限位销向上运动,使限位销脱离自驱动钻头所开设的限位槽,而后旋转自驱动钻头,使调节块底部固定连接的限位销在调节槽内壁进行旋转,从而将自驱动钻头脱离调节块底部,从而对自驱动钻头进行更换,提高设备的更换效率,从而加快设备的打孔效率。
天眼查资料显示,深圳市宏禾智控科技有限公司,成立于2021年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市宏禾智控科技有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息12条,此外企业还拥有行政许可4个。
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