浙江创豪半导体申请封装基板制造方法及封装基板专利，提升封边效果
创始人
2026-01-19 20:22:34
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国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司申请一项名为“封装基板制造方法及封装基板”的专利，公开号CN121358294A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请属于封装制造技术领域，具体公开了一种封装基板制造方法及封装基板，封装基板制造方法包括：提供支撑板，支撑板包括支撑层、载体层、第一导体层；采用激光设备在支撑板上进行烧蚀以形成环形槽，环形槽的深度贯穿第一导体层和载体层至支撑层内；在支撑板上通过第一半固化片压合外层板，第一半固化片进行树脂流胶并填充环形槽，树脂固化后形成将第一导体层、载体层和支撑层连接在一起的封边结构。本申请的封装基板制造方法，以激光烧蚀出环形槽，烧蚀的环形槽是连续的，且对支撑板的破坏性较弱，因此提升封边效果；同时激光烧蚀涉及生产辅材少，因此降低制造成本，工艺流程少，因此提升加工效率。
天眼查资料显示，浙江创豪半导体有限公司，成立于2022年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本77500万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创豪半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目26次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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