智铸达讯取得一种印制电路板的散热结构专利，增大印制电路板的表面积
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2025-07-02 12:37:46
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，重庆智铸达讯通信有限公司取得一项名为“一种印制电路板的散热结构”的专利，授权公告号CN223053169U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请涉及一种印制电路板的散热结构，包括印制电路板主体，印制电路板主体上包括元器件布置区域和散热区域，散热区域为除元器件布置区域之外的区域；散热区域中包括多排散热单元，单排散热单元包括多个散热机构，多个散热机构之间为间隔设置，每一散热机构均沿印制电路板主体的厚度方向贯穿印制电路板主体，利用本申请提供的技术方案能够在增大印制电路板的表面积，提高散热效率的同时，还可确保印制电路板中空气的流通，进而可排出印制电路板中元器件在工作过程中产生的更多热量，从而可实现印制电路板良好的散热性能，以提高印制电路板工作的稳定性。
天眼查资料显示，重庆智铸达讯通信有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆智铸达讯通信有限公司共对外投资了1家企业，专利信息13条。
来源：金融界
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