金融界2025年7月2日消息,国家知识产权局信息显示,重庆智铸达讯通信有限公司取得一项名为“一种印制电路板的散热结构”的专利,授权公告号CN223053169U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本申请涉及一种印制电路板的散热结构,包括印制电路板主体,印制电路板主体上包括元器件布置区域和散热区域,散热区域为除元器件布置区域之外的区域;散热区域中包括多排散热单元,单排散热单元包括多个散热机构,多个散热机构之间为间隔设置,每一散热机构均沿印制电路板主体的厚度方向贯穿印制电路板主体,利用本申请提供的技术方案能够在增大印制电路板的表面积,提高散热效率的同时,还可确保印制电路板中空气的流通,进而可排出印制电路板中元器件在工作过程中产生的更多热量,从而可实现印制电路板良好的散热性能,以提高印制电路板工作的稳定性。
天眼查资料显示,重庆智铸达讯通信有限公司,成立于2023年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆智铸达讯通信有限公司共对外投资了1家企业,专利信息13条。
来源:金融界