国家知识产权局信息显示,重庆莱宝科技有限公司取得一项名为“柔性电路板保压治具”的专利,授权公告号CN223816351U,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,本申请适用于显示屏技术领域,提供了一种柔性电路板保压治具,包括:定位平台和第一移动装置;定位平台用于支撑显示屏和柔性电路板;第一移动装置包括第一直线驱动机构及压头,第一直线驱动机构用于使压头作直线运动,且压头能够靠近或远离显示屏;压头能够与柔性电路板相接触,以使柔性电路板夹压在压头和显示屏之间。本申请提供的柔性电路板保压治具,可以减少柔性电路板的翘边现象发生,还可以避免柔性电路板出现褶皱的情况。
天眼查资料显示,重庆莱宝科技有限公司,成立于2011年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆莱宝科技有限公司参与招投标项目21次,专利信息173条,此外企业还拥有行政许可64个。
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来源:市场资讯