48个小时,中国给特朗普上了两课,统一会快到让美措手不及
创始人
2026-01-20 21:48:55
0

相关内容

【美国商务部撤回拟议的AI...
【美国商务部撤回拟议的AI芯片出口管制新规】当地时间3月13日,美...
2026-03-15 01:30:13
每周股票复盘:亨通光电(6...
截至2026年3月13日收盘,亨通光电(600487)报收于49....
2026-03-15 01:29:48
中国农业银行申请数据检测方...
国家知识产权局信息显示,中国农业银行股份有限公司申请一项名为“数据...
2026-03-15 01:29:31
电子签到纪念牌绑定,这篇攻...
佛山城发、佛趣游联合总冠名 “美丽佛山 一路向前” 2026佛山5...
2026-03-15 01:29:14
安徽航天信息申请基于区块链...
国家知识产权局信息显示,安徽航天信息有限公司申请一项名为“一种基于...
2026-03-15 01:28:59
凝聚力公司申请数据集聚类和...
国家知识产权局信息显示,凝聚力公司申请一项名为“数据集聚类和AI辅...
2026-03-14 23:36:44
AWE冰箱卷出新高度:气调...
3月12日,AWE2026(2026年中国家电及消费电子博览会)在...
2026-03-14 23:36:19
KB知识产权有限两合公司申...
国家知识产权局信息显示,KB知识产权有限两合公司申请一项名为“车辆...
2026-03-14 23:36:07
中国大唐集团科技创新有限公...
国家知识产权局信息显示,中国大唐集团科技创新有限公司申请一项名为“...
2026-03-14 23:35:49

热门资讯

AWE冰箱卷出新高度:气调保鲜... 3月12日,AWE2026(2026年中国家电及消费电子博览会)在上海盛大开幕,国内外超过1200家...
中国大唐集团科技创新有限公司申... 国家知识产权局信息显示,中国大唐集团科技创新有限公司申请一项名为“基于MoS2的钌基二氧化碳加氢催化...
浙江创豪半导体申请封装基板加工... 国家知识产权局信息显示,浙江创豪半导体有限公司申请一项名为“封装基板加工方法及封装基板”的专利,公开...
芯盟科技申请半导体结构及其形成... 国家知识产权局信息显示,芯盟科技有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法、存储阵列”的专利,公开...
青岛赛尔科技申请半导体晶圆背靠... 国家知识产权局信息显示,青岛赛尔科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆背靠背倒片装置”的专利,公开...
盛美半导体申请基板处理装置专利... 国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基板处理装置”的专利,公开号...
黑灯科技取得多功能芯片引脚搪锡... 国家知识产权局信息显示,黑灯科技(北京)有限公司取得一项名为“一种多功能芯片引脚搪锡设备”的专利,授...
有竹居申请芯片性能测试电路及方... 国家知识产权局信息显示,北京有竹居网络技术有限公司申请一项名为“测试电路、芯片、测试方法、电子设备和...
嘉兴源建电气取得一种电容器装置... 国家知识产权局信息显示,嘉兴源建电气科技有限公司取得一项名为“一种电容器装置”的专利,授权公告号CN...
雅世电子申请显示设备专利,参考... 国家知识产权局信息显示,雅世电子科技有限公司申请一项名为“显示设备”的专利,公开号CN1216666...