砺算科技申请芯片封装基板焊球排布结构专利，改善信号质量
创始人
2026-01-21 10:39:51
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国家知识产权局信息显示，砺算科技（上海）有限公司申请一项名为“芯片封装基板中的焊球排布结构、方法、芯片及电子设备”的专利，公开号CN121358313A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明实施例公开了一种芯片封装基板中的焊球排布结构、方法、芯片及电子设备。该芯片封装基板中的焊球排布结构中：芯片封装基板中包括接地焊球、正差分信号焊球、以及负差分信号焊球；接地焊球，用于传输接地信号；正差分信号焊球与负差分信号焊球构成差分对信号，用于传输差分信号；在芯片封装基板中，正差分信号焊球的相邻焊球为接地焊球或负差分信号焊球；负差分信号焊球的相邻焊球为接地焊球或正差分信号焊球。通过在芯片封装基板中将焊球布局为差分信号焊球旁边仅为接地焊球或者相反信号的差分信号焊球，可为差分信号提供回流路径，降低串扰，并改善信号质量。
天眼查资料显示，砺算科技（上海）有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1619.7293万人民币。通过天眼查大数据分析，砺算科技（上海）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息10条，专利信息62条。
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来源：市场资讯
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