台达电子申请压合模组及压合测试装置专利，使得待测电子元件与底座的测试模组紧密接触
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2026-01-22 09:41:01
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国家知识产权局信息显示，台达电子工业股份有限公司申请一项名为“压合模组及压合测试装置”的专利，公开号CN121364345A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供一种压合模组及压合测试装置，架构于实现待测电子元件的电气性能与电气连接的检测。压合测试装置包含压合模组以及底座。压合模组设置于底座上，待测电子元件设置于压合模组与底座的测试模组之间。压合模组包括旋转把手、凸轮随动件以及凸轮推抵单元。旋转把手受力而旋转，以带动凸轮随动件同步转动，进而推顶凸轮推抵单元移动，由此压合模组可推压待测电子元件，使得待测电子元件与底座的测试模组紧密接触，以产生测试信号并对待测电子元件实施测试。
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来源：市场资讯
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