国家知识产权局信息显示,南亚科技股份有限公司申请一项名为“具有电阻修改掺杂区的半导体元件及其制造方法”的专利,公开号CN121368121A,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本申请案公开一种半导体元件及此半导体元件的制造方法。此半导体元件包括:一基板;一井区,位于该基板内;一隔离结构,位于该井区中;一熔丝介质,位于该井区之上;一栅极电极,位于该熔丝介质之上;一熔丝掺杂区,位于该熔丝介质之下及该井区内;一源极/漏极区,位于相邻于该熔丝掺杂区的位置;以及一电阻修改掺杂区,与该熔丝掺杂区部分地重叠。该熔丝掺杂区及该电阻修改掺杂区具有一第一导电类型,且该井区具有与该第一导电类型不同的一第二导电类型。
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