瑞元半导体申请一种功率器件高散热结构专利，让水液对PCB板进行充分冷却
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2025-07-02 20:09:22
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，江苏瑞元半导体有限公司申请一项名为“一种功率器件高散热结构”的专利，公开号CN120239166A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明涉及功率器件散热技术领域，且公开了一种功率器件高散热结构，包括散热板和PCB板，滑动活塞顶面中端连接有活动柱，活动柱外端等距连接有多个可对冷源进行扰动的拨片，活动柱顶面中端连接有对活动柱进行转向调节的调节块，分隔板外端面连接有对应调节块的限位柱。该功率器件高散热结构通过在PCB板进行工作时，产生的热量先一步导通至腔室的热敏气体处，进而让热敏气体发生膨胀，进而推动滑动活塞向上进行运动，带动活动柱和调节块同步向上运动，此时限位柱插在调节块外端面开设的螺旋弧形槽内，在受到向上的力的时候，会向上顶动限位柱，带动了活动柱转动，通过拨片将处于流动腔道底面的水液向上抽动，进而让水液对PCB板进行充分冷却。
天眼查资料显示，江苏瑞元半导体有限公司，成立于2022年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2245.73万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏瑞元半导体有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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