【核心趋势速览】

AI 需求继续“爆表”

2026 年云 AI 加速器（GPU+ASIC）市场规模预计 3120 亿美元，2029 年可达 5500 亿美元，四年 CAGR ≈ 36%。

训练→推理的切换带来“token 量”指数级增长，推理需求首次成为资本开支主驱动力。

资金端：OpenAI、Anthropic、xAI 等 Labs 收入一年翻 3 倍，但仍需持续外部融资；只要 GPU 云租赁回报 >3 年回收期，资本就愿意继续砸钱。

供应链从“过剩”到“极限”

2023 年 5 nm 利用率 60-70%，2025 年底先进节点、CoWoS、HBM、DDR5 全部打满，价格飙升（DDR5 现货年涨 460%）。

瓶颈从“芯片设计”转向“物理产能”：晶圆、先进封装、基板、功率器件、甚至美国本土电力/洁净室空间都成为硬约束。

结果：价值创造环节从“谁能设计”变成“谁能拿到产能”，IDM/Foundry/Semicap 议价权大增。

内存与半导体制程设备成为“第二增长极”

DRAM：AI 带动 2026 年 bit 需求 +23%，供给缺口 30 年来最大；HBM 虽吃产能但利润高，反而拉高 DDR5 价格。

NAND：eSSD 需求 2026 年 +40-50%，Sandisk 因供给纪律最严格、库存最低，成为最纯粹的上行标的。

WFE（晶圆设备）：2026/2027 年连续两年双位数增长，DRAM 和 TSMC 3 nm 扩产是主引擎；AMAT、ASML、MKSI、NAURA 等优先受益。

算力芯片格局：NVIDIA 仍是“锚”，但 ASIC 浪潮不可忽视

NVIDIA：Blackwell/Rubin 产品节奏领先，2026 年仍供不应求，估值仅 20-26× 2027 EPS，相对 AVGO/AMD 折价。

ASIC：Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA、Microsoft Maia 等 2026 年集体放量；Broadcom、Marvell、MediaTek、Alchip、GUC 分食增量。

风险：若 OpenAI 增速放缓或 Google TPU 外溢成功，NVDA 份额可能从 80% 降至 60%，但绝对收入仍增长。

区域与产业链再平衡

TSMC：CoWoS 产能 2026 年再增 80%，但台湾洁净室空间告急，美国厂进度决定 2027 年上限。

中国：SMIC 7 nm 扩产受限于 SiGe EPI 设备；CXMT DRAM 转向全国产线；HBM3e 量产推迟。

设备国产化：NAURA、AMEC、KingSemi 在刻蚀、清洗、测试环节持续拿份额，2026 年中国本土 capex 保持高位。

非 AI 半导体的“晚周期”机会

模拟/MCU/功率：库存已触底，汽车、工业 2026 年上半年进入补库；NXP、ADI 最先回到历史峰值。

服务器 CPU：AMD Turin 继续抢 Intel 份额；通用服务器需求因 AI 数据回流而意外强劲，Aspeed BMC 芯片受益。

智能手机/PC：因内存涨价、需求疲软，2026 年出货量可能下滑 5-10%，但 AI 眼镜/Edge AI 或成为新亮点。

网络与封装技术升级

Scale-up 网络（机架内高速互联）2024-2029 年 CAGR 34%，铜缆仍主导，1.6 T 光模块、CPO、LPO、Active Copper 2026-2027 年陆续放量。

受益链：Astera Labs（Scorpio 交换芯片）、Broadcom（Tomahawk）、Marvell（Celestial AI 光子引擎）、Semtech（Redriver/Retimer）。