南亚科技取得制造半导体结构方法专利
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2026-01-23 14:40:05
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国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司取得一项名为“制造半导体结构的方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN115084004B，申请日期为2021年7月。

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