英伟达将目光投向英特尔：或将18A/14A工艺和EMIB封装加入Feynman供应链
创始人
2026-02-03 14:10:47
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在去年初的GTC 2025大会上，英伟达更新了数据中心GPU路线图，公布了下下一代数据中心GPU架构的名字，称为“ Feynman”，名字取自于著名物理学家Richard Phillips Feynman，未来将接替“ Rubin”，预计2028年到来。英伟达将率先采用台积电（TSMC）的 A16工艺，制造Feynman架构GPU的计算模块，也是该工艺至今为止唯一的客户。
据Wccftech报道，英伟达正在探索多元化芯片供应链的方案，已经将目光投向英特尔。英伟达正在考虑与英特尔代工服务建立“低风险”合作关系，选择Intel 18A或者Intel 14A工艺制造Feynman所需要的I/O模块，并引入 EMIB先进封装，承担最多25%的封装量，剩余的75%则留给台积电。
目前全球几乎整个人工智能（AI）和高性能（HPC）供应链都依赖于台积电，无论是前端制造还是后端封装部分。一方面台积电的产能非常紧张，虽然不断扩充产能，但是也很难完全满足市场需求，另一方面芯片设计公司都在积极推动 双代工战略，以减少对台积电的依赖，以便更好地稳定供应，并降低成本。
除了英特尔，三星也在考察范围内，近期已经传出包括AMD和高通等都存在合作意向。
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