斯达半导体取得用于功率模块散热基板专利，提高热传导效率
创始人
2026-02-04 13:47:55
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国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司取得一项名为“一种用于功率模块的散热基板”的专利，授权公告号CN223872751U，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本实用新型涉及散热装置技术领域，具体涉及一种用于功率模块的散热基板，包括：基板，所述基板包括焊接面和散热面；所述焊接面与待散热的所述功率模块的表面连接固定；所述基板朝向所述焊接面的方向具有预设曲线；所述预设曲线与所述基板在所述功率模块的工作温度下的变形量相反。针对现有技术中的散热组件在功率模块发热时容易因为热变形导致接触不佳影响散热效果的问题，本实施例中，通过在基板的焊接面一侧预先设计了中间凸起、边缘下陷的预设曲线，随后再与功率模块进行焊接。当功率模块工作、发热时，基板受热变形，并通过预设曲线对变形量作出了补偿，使得基板在受热状态下能够准确贴合功率模块的焊接表面，提高了热传导效率。
天眼查资料显示，斯达半导体股份有限公司，成立于2005年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23947.3466万人民币。通过天眼查大数据分析，斯达半导体股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息272条，此外企业还拥有行政许可7个。
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