国家知识产权局信息显示,杭州电子科技大学、中科安高(北京)科技有限公司、杭州众能光电科技有限公司取得一项名为“一种电子触控屏幕封装装置”的专利,授权公告号CN116277916B,申请日期为2023年2月。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
上一篇:新闻联播画面暗藏玄机,小米HyperOS车机或已在玄戒芯片跑通
下一篇:金禄电子:公司PCB产品有最终应用于小鹏汽车