龙飞电子申请PCB板翘曲变形实时预测与热压补偿方法专利，实现实时降温以减少翘曲
创始人
2026-02-11 12:12:42
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国家知识产权局信息显示，杭州临安龙飞电子有限公司申请一项名为“一种PCB板翘曲变形的实时预测与热压补偿方法及系统”的专利，公开号CN121487127A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种PCB板翘曲变形的实时预测与热压补偿方法及系统，涉及PCB制造的领域，其包括：采集PCB板在热压过程中的温度分布、元件分布与应力变化数据；依据温度分布和元件分布确定高温区和低温区；实时获取高温区的实时温度与低温区的温度变化；根据元件分布确定高温区与低温区之间的位置关系；依据位置关系和温度变化确定预设的风扇的初始吹风方向；根据应力变化数据确定温度阈值；当实时温度大于温度阈值时，基于实时温度确定预设的风扇的初始吹风速度；控制预设的风扇以初始吹风速度和初始吹风方向运行以减少应力。本申请具有实现实时降温以减少翘曲的效果。
天眼查资料显示，杭州临安龙飞电子有限公司，成立于2010年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州临安龙飞电子有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可57个。
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来源：市场资讯
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