无锡先为科技申请喷嘴装置及半导体处理设备专利，能够使气体完全覆盖晶圆所在区域_电池资讯

无锡先为科技申请喷嘴装置及半导体处理设备专利，能够使气体完全覆盖晶圆所在区域

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2026-02-12 13:19:37

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国家知识产权局信息显示，无锡先为科技有限公司申请一项名为“一种喷嘴装置、半导体处理设备及供气方法”的专利，公开号CN121510893A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明公开一种喷嘴装置、半导体处理设备及供气方法；所述喷嘴装置包括：主体，其内部设有进气通道，其下端设有与进气通道连通的出气部；出气部包括呈环形的出气壁及贯通所述出气壁的多个出气孔组。出气壁包括：第一环形区域，其具有统一的第一外径；第二环形区域，其位于第一环形区域的上方；第二环形区域的底侧具有第一外径，第二环形区域的顶侧具有第二外径，且第二外径大于第一外径；第一环形区域设有用于喷射第一气体的第一出气孔组及用于喷射第三气体的第三出气孔组，第三出气孔组位于第一出气孔组的上层；第二环形区域设有用于喷射第二气体的第二出气孔组。本发明能够使气体完全覆盖晶圆所在区域，以保证晶圆的处理区域的气体分布均匀性。

天眼查资料显示，无锡先为科技有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本11766.6667万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡先为科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息84条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

气体所在区域喷嘴装置设备处理导体包括环形专利气壁外径气孔组

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