全成信申请改善PCB板弯翘方法专利，有效预防PCB板弯翘问题的产生_电池资讯

全成信申请改善PCB板弯翘方法专利，有效预防PCB板弯翘问题的产生

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2026-02-28 15:13:18

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国家知识产权局信息显示，深圳全成信电子有限公司申请一项名为“一种改善PCB板弯翘的方法”的专利，公开号CN121586148A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种改善PCB板弯翘的方法，本发明通过识别铺铜空旷区域并添加假铜PAD，有效预防了PCB板弯翘问题的产生，相较于传统的事后校正方式，大大节省了人力和物力成本，提高了生产效率，并且假铜PAD的添加方式灵活多样，可根据铺铜空旷区域的具体情况调整数量和分布，以达到最佳的应力平衡效果，能够适应不同形状和尺寸的PCB板，具有广泛的适用性，无需对现有生产线进行大规模改造，只需在设计阶段稍作调整即可实现，降低了生产成本，而由于假铜PAD的添加不涉及电路功能的改变，因此不会对PCB板的电气性能产生任何影响，在解决了PCB板弯翘的问题的同时，还保证了PCB板的稳定性和可靠性。

天眼查资料显示，深圳全成信电子有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳全成信电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可66个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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