经国务院批准，2026中关村论坛年会将于3月25日至29日在京举办，本届论坛以"科技创新与产业创新深度融合"为年度主题，由科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等八部门共同主办。作为中关村论坛系列活动的预热，第四届北京人工智能产业创新发展大会已于2月28日至3月1日在国家会议中心二期开幕，大会以"融合效能安全——让AI‘+’出新活力"为主题，吸引了15000余名业界精英、专家学者和企业代表出席。与此同时，国家发展改革委价格监测中心2月28日发文指出，2025年9月份至今，受需求增长、产能紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近一个多月涨幅呈现扩大态势。集邦咨询2026年2月发布的数据显示，近三个月存储芯片现货价格累计涨幅已超300%。多家存储芯片上市公司2025年年度业绩表现亮眼，佰维存储归母净利润同比增长437.56%，德明利营收首次突破百亿元，澜起科技归母净利润同比增长58.35%。此外，美国、荷兰、日本持续强化对先进制程设备出口限制，进一步推动国内半导体设备与芯片产业加速自主可控进程。

市场对该题材的关注集中在以下几个方面：一是中关村论坛作为国家级科技创新交流平台，历届论坛期间往往伴随重大科技成果发布和产业政策信号释放，本届论坛年会聚焦"科技创新与产业创新深度融合"，设置了成果发布、技术交易、前沿大赛等板块，市场预期论坛期间可能围绕芯片、人工智能等领域出台新的产业支持举措或发布重大技术突破成果。二是存储芯片进入新一轮涨价周期，AI算力需求与端侧硬件迭代形成共振，叠加厂商审慎扩张产能导致供需偏紧格局短期难以改善，涨价逻辑对国产芯片企业的业绩形成有力支撑。三是在外部出口限制持续收紧的背景下，国产芯片设备与材料的自主替代逻辑进一步强化，大基金三期落地后国内晶圆厂扩产更加倾向采购国产设备，整体国产化率仍有广阔提升空间。四是全国两会窗口临近，市场对科技产业政策的预期升温，中关村论坛与两会形成时间上的共振效应。

东吴证券发布研报称，AI算力需求推动全球半导体设备进入新一轮扩产周期。先进逻辑与存储制程演进，使刻蚀、薄膜沉积等设备价值量持续提升。美国等国强化出口限制，加速我国设备国产替代进程。当前国产化率仍低于25%，在政策与大基金支持下，平台型厂商有望在先进制程与封装领域持续突破，获得更大份额。

东莞证券发布研报称，AI数据中心对高密度存储需求快速提升，存储芯片价格持续上涨，推动相关企业盈利增长；半导体设备与材料企业则受益于先进制程扩产及供应链本土化建设；叠加政策支持，行业整体景气度将持续提升。

中信建投证券研报指出，AI发展日新月异，大模型持续迭代升级，算力需求非常强劲。如智谱新模型编程能力大幅提升，引发算力需求激增，Seedance视频能力表现非常亮眼，引发业界大佬关注。大模型的商业变现路径畅通，正在从"低价／免费圈地"阶段走向"为高质量付费"阶段，且带动的算力需求非常旺盛。继续看好AI产业链，包括大模型、AI算力链等。

中信证券研报指出，本轮存储周期的上行逻辑为供给优化+AI需求驱动。存储厂商聚焦高利润率的产品，压缩主流存储的供给，使其价格快速上涨，带来更大的价格弹性。

相关行业：

存储芯片：AI算力需求与端侧硬件迭代形成共振，推动存储芯片行业进入高速增长阶段。国家发改委价格监测中心指出全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近三个月现货价格累计涨幅已超300%。2026年第一季度DRAM价格涨幅达80%至95%，行业供需偏紧格局短期内难以根本性改善，多家上市公司2025年业绩大幅增长。

半导体设备：先进制程结构复杂化带动图形化环节投资强度提升，刻蚀与薄膜沉积在前道设备中的价值占比位居前三，且随制程演进呈提升趋势。外部出口限制持续强化，国内晶圆厂扩产更加倾向国产设备采购，半导体设备整体国产化率已由2017年的13%提升至2024年的20%，仍具备广阔提升空间，涂胶显影、清洗、量测、光刻等环节国产化率仍低于25%。

芯片设计：在集成电路特别是特种领域产品国产化的大背景下，下游行业需求呈现快速增长趋势。特种领域对集成电路产品在稳定性、可靠性等方面要求更高，呈现出高研发投入及高毛利水平的特点。安谋科技发布"周易"X3 NPU IP，端侧AIGC大模型能力实现10倍增长，国产芯片IP设计能力持续突破。

半导体材料：随着半导体工艺节点向2nm及以下推进，光掩模与光刻胶等关键材料的国产化进程加速。亚化咨询预计2026年国内光掩模版市场规模有望达到100亿元，国内厂商在ArF光刻胶领域取得核心突破，南大光电已实现ArF光刻胶量产，供应链本土化建设持续推进。

AI算力基础设施：英伟达FY2026第四季度数据中心业务营收623亿美元，同比增长75%，全球AI算力需求呈指数级增长。华为在MWC2026展示业界首创的通算超节点TaiShan 950 SuperPoD等系列新一代通算服务器，国产算力解决方案加速落地，多家国内企业与国产芯片厂商展开深度合作，共同推出符合国产化要求的算力解决方案。

产业链公司：

北方华创：国内半导体设备平台型企业，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等多个前道工艺环节，是国产半导体设备领域产品线最齐全的公司之一，在先进制程与成熟制程设备国产替代进程中处于前沿位置。

中微公司：国内刻蚀设备领域的代表性企业，其等离子体刻蚀设备已广泛应用于国际先进集成电路制造产线，在高深宽比刻蚀等先进工艺领域具备较强技术积累，随着先进制程对刻蚀设备需求的持续提升，公司产品价值量有望同步增长。

佰维存储：国内存储芯片模组及封测企业，2025年度实现营业总收入112.96亿元，同比增长68.72%，归母净利润8.67亿元，同比增长437.56%，公司大力拓展全球头部客户，产品销量同比大幅提升。

澜起科技：专注于内存接口芯片及互连类芯片的设计，2025年实现营业收入54.56亿元，同比增长49.94%，归母净利润22.36亿元，同比增长58.35%，受益于AI产业趋势，互连类芯片出货量显著增加。

成都华微：集成电路设计企业，产品涵盖逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列，主要应用于电子、通信、控制、测量等特种行业领域。2025年全年实现营业总收入8.53亿元，同比增长41.24%，归母净利润2.35亿元，同比增长92.61%，第四季度单季归母净利润环比大幅增长。

江波龙：国内存储器领域的龙头企业之一，深耕存储行业多年，在接受机构调研时表示，AI推理对存储需求显著扩大，叠加AI基础设施快速扩张与HDD供应短缺，共同推动存储需求增长，公司在嵌入式存储及消费级存储领域均有广泛产品布局。

芯源微：国内半导体涂胶显影设备的代表性企业，涂胶显影环节当前国产化率较低，在外部出口限制持续强化的背景下，公司作为该细分领域的国产设备供应商，有望在国内晶圆厂扩产中获得更多份额。

德明利：存储芯片模组企业，2025年实现营业收入107.89亿元，同比增长126.07%，首次突破百亿元，扣非归母净利润6.88亿元，同比增长120.77%，主业盈利持续增强，同时公司拟向全体股东每10股派发现金红利4元。

投资有风险，入市需谨慎。以上内容由AI生成，不构成投资建议。

来源：市场资讯