天成高科取得驱动IC与LED芯片的融合封装结构和发光器件专利，提高产品的发光效果
创始人
2025-07-08 13:09:13
0次
金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，天成高科（深圳）有限公司取得一项名为“驱动IC与LED芯片的融合封装结构和发光器件”的专利，授权公告号CN223080441U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种驱动IC与LED芯片的融合封装结构和发光器件，封装结构包括支架、焊盘组件、发光芯片和驱动IC，支架形成有第一碗杯和第二碗杯，第一碗杯的杯口和第二碗杯的杯口分别位于支架相背对的两个侧面上；焊盘组件包括设于支架上的正极焊盘、负极焊盘、数据输入焊盘和驱动输出焊盘，正极焊盘和驱动输出焊盘各自的第一侧面显露于第一碗杯内，正极焊盘、负极焊盘、数据输入焊盘和驱动输出焊盘各自的第二侧面显露于第二碗杯内；发光芯片设于第一碗杯内，发光芯片分别与正极焊盘和驱动输出焊盘电连接；驱动IC设于第二碗杯内，驱动IC分别与正极焊盘、负极焊盘、数据输入焊盘和驱动输出焊盘电连接。
天眼查资料显示，天成高科（深圳）有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3200万人民币。通过天眼查大数据分析，天成高科（深圳）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息133条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
电子ETF：10月10日融资买...
证券之星消息，10月10日，电子ETF（159997）融资买入652.09万元，融资偿还655.22...
奕东电子：10月10日融资净买...
证券之星消息，10月10日，奕东电子（301123）融资买入3879.38万元，融资偿还3464.6...
同惠电子：10月10日融资买入...
证券之星消息，10月10日，同惠电子（920509）融资买入1817.64万元，融资偿还1505.8...
A股主要指数低开高走，科创50...
格隆汇10月13日｜A股主要指数低开高走，科创50指数一度涨1%，早盘低开近3%；沪指、指、深成指跌...
关税扰动不改长期趋势，消费电子...
受特朗普关税相关表述影响，今日A股开盘下跌，目前消费电子等板块跌幅快速收窄。科技为代表的核心资产具备...
股市必读：亨通光电（60048...
截至2025年10月10日收盘，亨通光电(600487)报收于22.56元，下跌6.43%，换手率5...
闻泰科技：对安世半导体个别外籍...
10月12日晚间，闻泰科技发表声明称，荷兰政府以莫须有的“国家安全”为由，对安世半导体实施全球运营冻...
独家 | 荷兰冻结闻泰半导体资...
闻泰科技（600745.SH）的半导体业务遭遇重创。 10月22日，闻泰科技公告，荷兰政府要求闻泰科...
关于荷兰政府干预闻泰科技旗下安...
尊敬的投资者、合作伙伴及社会各界朋友们： 闻泰科技作为安世半导体（Nexperia）的控股股东，就荷...
梁志敏，严重违纪违法
据云南省纪委监委10月12日消息：日前，经云南省委批准，云南省纪委监委对云南省人大监察和司法委员会原...