天成高科取得驱动IC与LED芯片的融合封装结构和发光器件专利，提高产品的发光效果
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2025-07-08 13:09:13
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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，天成高科（深圳）有限公司取得一项名为“驱动IC与LED芯片的融合封装结构和发光器件”的专利，授权公告号CN223080441U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种驱动IC与LED芯片的融合封装结构和发光器件，封装结构包括支架、焊盘组件、发光芯片和驱动IC，支架形成有第一碗杯和第二碗杯，第一碗杯的杯口和第二碗杯的杯口分别位于支架相背对的两个侧面上；焊盘组件包括设于支架上的正极焊盘、负极焊盘、数据输入焊盘和驱动输出焊盘，正极焊盘和驱动输出焊盘各自的第一侧面显露于第一碗杯内，正极焊盘、负极焊盘、数据输入焊盘和驱动输出焊盘各自的第二侧面显露于第二碗杯内；发光芯片设于第一碗杯内，发光芯片分别与正极焊盘和驱动输出焊盘电连接；驱动IC设于第二碗杯内，驱动IC分别与正极焊盘、负极焊盘、数据输入焊盘和驱动输出焊盘电连接。
天眼查资料显示，天成高科（深圳）有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3200万人民币。通过天眼查大数据分析，天成高科（深圳）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息133条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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