金融界2025年7月12日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“一种视区大小可调节的背光结构”的专利,授权公告号CN223092254U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种视区大小可调节的背光结构,包括黑色胶框,所述黑色胶框上设置有背光视区,所述背光视区上设置有背光可伸缩视区;所述背光可伸缩视区包括有黑色胶架一以及与黑色胶架一连接的黑色胶架二,当所述黑色胶架二从黑色胶架一中伸出时,所述背光视区的尺寸变小,当所述黑色胶架二嵌入到黑色胶架一中时,所述背光视区的尺寸变大,通过将背光可伸缩视区设计成可活动部分的黑色胶架一和不可活动部分黑色胶架二,从而可以通过黑色胶架二置于黑色胶架一中或不至于其中实现背光视区尺寸大小的变化,可以有效的根据视区的实际大小进行调节,减少了人工贴附,同时大大提高了背光的利用率,使背光更具有多样性。
天眼查资料显示,信利半导体有限公司,成立于2000年,位于汕尾市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析,信利半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目67次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息2554条,此外企业还拥有行政许可418个。
来源:金融界