LG伊诺特申请电路板及包括该电路板的半导体封装专利，可形成具有特定结构的电路板
创始人
2025-07-15 08:38:46
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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“电路板及包括该电路板的半导体封装”的专利，公开号CN120323090A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，根据实施例的电路板包括：绝缘层；第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述绝缘层上；以及保护层，所述保护层设置在所述绝缘层上并且包括与所述第一焊盘垂直重叠的第一开口区域，其中，所述第一开口区域在水平方向上的宽度小于所述第一焊盘在水平方向上的宽度，其中，形成所述保护层的所述第一开口区域的内壁具有第一内壁和第二内壁，所述第一内壁和所述第二内壁具有沿水平方向的台阶。
来源：金融界
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