中国振华集团永光电子申请一种基于Cu-Clip结构的塑封DFN封装专利能使芯片在高电流下保持良好性能_电池问答

中国振华集团永光电子申请一种基于Cu-Clip结构的塑封DFN封装专利能使芯片在高电流下保持良好性能

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2025-07-18 14:08:38

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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）申请一项名为“一种基于Cu-Clip结构的塑封DFN封装”的专利，公开号CN120341206A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明提供了一种基于Cu‑Clip结构的塑封DFN封装，包括引线框架；所述引线框架上焊接有管芯，管芯上与clip片的一端连接，clip片的另一端与引脚汇流块连接，通过优化通流能力和导通阻抗设计，使芯片在高电流下仍能保持良好的性能表现，有效降低了功耗和热量产生。与传统的功率封装相比，本发明的封装具有更高的集成度、更好的可靠性和更长的使用寿命。此外，该封装工艺相对简单，易于大规模生产，能够满足市场对高性能、小型化半导体封装的需求。综上所述，本发明提供的具有CU‑Clip结构的塑封DFN封装具有显著的优势和应用价值，有望在半导体封装领域得到广泛的应用和推广。

天眼查资料显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），成立于1994年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28543.78万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）共对外投资了2家企业，参与招投标项目567次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息506条，此外企业还拥有行政许可9个。

来源：金融界

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