金融界2025年7月18日消息,国家知识产权局信息显示,日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体设备封装和其制造方法”的专利,授权公告号CN113257795B,申请日期为2020年11月。
来源:金融界
上一篇:深圳鲲云申请数据计算芯片的数据计算方法及其系统等专利,提升数据计算芯片整体计算性能
下一篇:索尼半导体取得抑制元件间噪声或热传播的半导体装置及制造方法专利