日月光取得半导体封装装置专利，无需改变材料以及原本的制程而提升散热效率
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2025-07-19 20:09:08
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体封装装置”的专利，授权公告号CN223123899U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本申请提出了一种半导体封装装置，该半导体封装装置包括第一基板；晶片，设置成电性连接于第一基板上；散热结构，设置成非导电材质，环绕晶片的周侧且位于第一基板上，散热结构的顶面高于晶片的顶面，散热结构包括散热通道和设置于散热通道中的冷却流体，散热通道贯穿散热结构。通过将散热结构设置散热结构在晶片的周侧，并且将散热结构设置为中空结构，在散热通道之间在导入冷却液体，可以无需改变材料以及原本的制程而提升散热效率。
来源：金融界
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