苏州鸿盛半导体申请半导体生产制造用光刻机专利,确保防护护板关闭
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2025-07-21 11:11:10
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金融界2025年7月21日消息,国家知识产权局信息显示,苏州鸿盛半导体有限责任公司申请一项名为“一种半导体生产制造用光刻机”的专利,公开号CN120335254A,申请日期为2025年06月。

专利摘要显示,本发明提供一种半导体生产制造用光刻机,涉及半导体制造领域,包括:加工主体、控制主体、操作凹槽、观察玻璃窗、按键面板、防护护板、停止滑块、防护限位机构和拿取停运机构;所述控制主体固定连接在加工主体左端面;所述操作凹槽开设在控制主体前端面;所述观察玻璃窗固定连接在加工主体前端面;所述按键面板固定连接在操作凹槽内部;所述防护护板转动在加工主体前端面;所述停止滑块滑动连接在控制主体内部;所述防护限位机构设置在防护护板内部;所述拿取停运机构设置在控制主体内部。通过防护限位机构,实现确保防护护板关闭,通过拿取停运机构,实现保证拿取芯片的安全性。解决了人员拿取半导体操作失误,极紫外线对人员造成伤害的问题。

天眼查资料显示,苏州鸿盛半导体有限责任公司,成立于2022年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州鸿盛半导体有限责任公司参与招投标项目9次,专利信息16条,此外企业还拥有行政许可7个。

来源:金融界

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