长兴半导体申请存储芯片高密度组装方法专利，提高存储芯片的高密度组装质量
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2025-06-21 12:08:48
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，广东长兴半导体科技有限公司申请一项名为“模块化集成封装技术用于存储芯片的高密度组装方法”的专利，公开号CN120184022A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及存储芯片封装技术领域，揭露了一种模块化集成封装技术用于存储芯片的高密度组装方法，包括：获取待组装存储芯片与封装元件，经高精度扫描获几何形状数据，构建组装模型；对芯片定义装配约束得装配关系，搜索优选路径，构建并分割组装空间，经碰撞测试调整路径获目标组装路径。查询路径参数构建组装设备参数，经动力学模拟完成参数配置得目标组装设备。将芯片与元件送工位得预组装零件，调位姿偏差得目标组装零件，用目标设备与路径封装得初步封装芯片。经电学性能测试，正常则做封装增强处理，无损检测后品质分类，再集成封装，最终得目标封装芯片。
天眼查资料显示，广东长兴半导体科技有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本6111.7922万人民币。通过天眼查大数据分析，广东长兴半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可12个。
来源：金融界
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