长鑫科技申请半导体结构及其制造方法专利，提供一种半导体结构及其制造方法
创始人
2025-06-21 12:08:49
0次
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其制造方法”的专利，公开号CN120184121A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种半导体结构及其制造方法。所述半导体结构包括：第一基底，设于所述第一基底上的第一键合层，所述第一键合层包括第一介质层和设于所述第一介质层中的第一键合焊垫；第二基底，设于所述第二基底上的第二键合层，所述第二键合层包括第二介质层和设于所述第二介质层中的第二键合焊垫；其中，所述第二键合焊垫沿平行于所述第二基底方向上的尺寸小于所述第一键合焊垫沿平行于所述第一基底方向上的尺寸；所述第二键合焊垫的数量大于所述第一键合焊垫的数量；所述第一键合层和所述第二键合层接合，每个所述第一键合焊垫和至少一个所述第二键合焊垫接合。
天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5777094.224万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1079次，财产线索方面有商标信息229条，专利信息408条，此外企业还拥有行政许可33个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
恒生电子中标：个人养老金业务系...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据重庆农村商业银行股份有限公司1月8日发布的《个...
每周股票复盘：新光光电（688...
截至2026年1月9日收盘，新光光电（688011）报收于70.5元，较上周的63.84元上涨10....
原创 芯...
据悉中国台湾最大的芯片封测企业日月光已宣布涨价20%，随着它的涨价，芯片封测将全面涨价，而芯片封测目...
新昇半导体申请晶圆托盘及晶圆弓...
国家知识产权局信息显示，上海新昇半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆托盘、晶圆弓调整方法及晶圆环...
华科光电取得瞄具用蜂窝罩组件专...
国家知识产权局信息显示，西安华科光电有限公司取得一项名为“一种瞄具用蜂窝罩组件”的专利，授权公告号C...
国仪量子申请电子探测装置和扫描...
国家知识产权局信息显示，国仪量子技术（合肥）股份有限公司申请一项名为“电子探测装置和扫描电镜”的专利...
上海亿鼎技术取得用于半导体机台...
国家知识产权局信息显示，上海亿鼎技术（集团）有限公司取得一项名为“一种用于半导体机台上的氮封加湿装置...
聚焦2025：军用电源领域高口...
在现代国防与装备体系中，稳定、可靠、高效的电源系统是保障各类电子设备、通信系统、指挥平台乃至尖端武器...
西安镭特电子申请通用型巴条光电...
国家知识产权局信息显示，西安镭特电子科技有限公司申请一项名为“一种通用型巴条光电性能测试平台”的专利...