矽磐微电子取得半导体封装方法及结构专利
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2025-07-23 12:39:43
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金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，矽磐微电子（重庆）有限公司取得一项名为“半导体封装方法及半导体封装结构”的专利，授权公告号CN113990759B，申请日期为2020年12月。
天眼查资料显示，矽磐微电子（重庆）有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5700万美元。通过天眼查大数据分析，矽磐微电子（重庆）有限公司参与招投标项目180次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息234条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界
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