莱宝高科申请电子纸封装组件及制作方法、电子纸专利解决电子纸封装异常_电池问答

莱宝高科申请电子纸封装组件及制作方法、电子纸专利解决电子纸封装异常

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2025-07-23 13:39:02

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金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳莱宝高科技股份有限公司申请一项名为“电子纸封装组件及制作方法、电子纸”的专利，公开号CN120353071A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本申请属于显示设备技术领域，公开了一种电子纸封装组件及制作方法、电子纸，其中电子纸封装组件包括：第一基材层；多个微杯单元，连接于第一基材层沿第一方向的一面，微杯单元内设置有容纳孔，容纳孔沿第一方向贯穿微杯单元，容纳孔中设有电子墨水；容纳孔包括容纳腔和进料孔，进料孔设于容纳腔沿第一方向远离第一基材层的一侧，进料孔的孔径小于容纳腔的孔径；封装层，连接于多个微杯单元沿第一方向远离第一基材层的一面，封装层覆盖进料孔。

天眼查资料显示，深圳莱宝高科技股份有限公司，成立于1992年，位于深圳市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本70581.616万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳莱宝高科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息582条，此外企业还拥有行政许可14个。

来源：金融界

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