中国第三代半导体行业迎来关键节点。

7月22日，广东天域半导体股份有限公司正式向港交所递交上市申请，这家手握30项发明专利、2023年占据中国碳化硅外延片市场38.8%份额的龙头企业，正试图通过资本市场破解产能扩张与业绩波动并存的困局。2024年，其以30.6%的收入市占率继续领跑行业，但5亿元的年度亏损也敲响了行业警钟。

42万片产能构筑护城河 8英寸技术突破全球前三

在东莞松山湖国家高新区的生产车间里，天域半导体每年42万片的6英寸及8英寸碳化硅外延片产能正在高速运转。作为国内首家获得汽车质量认证（IATF 16949）的碳化硅材料企业，其自主研发的600 - 30000V全电压等级外延片技术，已成功进入英飞凌、安森美等国际大厂的供应链体系。数据显示，2023年公司外延片销量达13.2万片，推动营收突破11.71亿元，创下199.2%的毛利复合增长率。

技术突破是支撑行业地位的核心要素。天域半导体不仅在国内率先实现4英寸、6英寸外延片量产，更于2024年完成8英寸产品量产突破。其东莞生态园新生产基地预计2025年投产，届时将新增38万片年产能，推动总产能逼近80万片。这种技术迭代速度使其在全球碳化硅外延片市场稳居前三，15%的全球市场份额背后，是华为哈勃、比亚迪等产业资本的多轮加持。

质量管控体系构建起独特竞争力。通过"以销定产"模式和全流程品控，公司产品良率已达国际领先水平。2023年，其向某美系车企子公司批量供应车规级外延片，标志着国产碳化硅材料首次进入高端汽车供应链。但快速扩张也带来隐忧——随着全球碳化硅产能以48%的年均增速扩张，供需失衡风险正在累积。

11.7亿营收腰斩背后：存货减值3.15亿敲响行业警钟

财务数据的剧烈波动折射出行业深层矛盾。2022-2024年，天域半导体营收呈现4.37亿、11.71亿、5.20亿的过山车走势，净利润更从2023年的9590万元盈利骤降至2024年5亿元亏损。核心诱因在于2024年碳化硅外延片价格同比下跌30%，导致公司计提3.15亿元存货减值，其中4英寸产品因技术迭代遭全额计提。

存货周转效率的恶化加剧了经营压力。2024年存货周转天数从97天激增至218天，占总资产比例达35%。行业分析师指出，碳化硅外延片的"尺寸迭代"特性导致产品生命周期缩短，而全球需求增速（32%）远低于产能扩张速度，这种结构性矛盾在2024年集中爆发。值得关注的是，2025年前五月公司实现2568万元营收，虽同比下滑13.6%，但已显现扭亏迹象。

客户结构突变成为业绩波动放大器。2024年，最大客户J（某美企子公司）因贸易政策调整削减订单，直接导致公司收入锐减55.6%。尽管已启动客户多元化战略，但2025年前五月数据显示，前五大客户占比仍达61.8%，其中新能源汽车客户贡献超七成营收。这种高度集中的客户结构，在行业波动期显著放大了经营风险。

68%负债率下的生存博弈：7.3亿资金缺口倒逼上市

资产负债表的恶化凸显融资紧迫性。截至2025年5月末，天域半导体资产负债率攀升至68%，流动比率仅0.9倍，而在建工程投资缺口达7.3亿元。作为国家级专精特新"小巨人"，公司近三年累计获得政府补助1.2亿元，但政策依赖性过强的问题在招股书中被重点提示——若产业扶持力度减弱，年投入1.5亿元的研发体系将面临资金断链风险。

产能扩张与技术升级的双重压力正在加剧。按照规划，东莞生态园新基地需在2025年完成设备调试，而8英寸外延片的良率提升仍需持续投入。公司现有产能利用率已从2023年的85%降至2024年的62%，如何在扩张中维持技术领先成为关键命题。招股书披露，本次IPO募资将主要用于东南亚产能布局，以应对愈发复杂的国际贸易环境。

行业洗牌期的战略抉择考验管理层智慧。面对碳化硅外延片均价从2023年的8876元/片跌至2024年的6132元/片，公司正加速向8英寸产品转型。但技术迭代需要时间——目前8英寸产品仅占营收12%，而6英寸仍是主力。在华为云数字化质量管理系统的加持下，天域半导体试图通过智能制造降本增效，但全球碳化硅市场的价格战已不可避免。

来源：金融界