燕东微获得实用新型专利授权：“芯片封装验证基板及芯片验证装置”_电池问答

燕东微获得实用新型专利授权：“芯片封装验证基板及芯片验证装置”

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2025-07-25 06:12:35

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示燕东微（688172）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装验证基板及芯片验证装置”，专利申请号为CN202422402611.0，授权日为2025年7月25日。

专利摘要：本申请提供一种芯片封装验证基板及芯片验证装置，其中的验证基板具体包括PCB基板；多个芯片待验证区域，多个芯片待验证区域彼此尺寸不同，且嵌套设置在PCB基板表面；多个插孔，环绕设置于PCB基板边缘；其中，多个芯片待验证区域中的每个均包括粘片区域，以及环绕设置在粘片区域四周的金手指区域；粘片区域用于固定待验证芯片，其形状和大小与待验证芯片相适配；金手指区域包括多个金手指，金手指用于与待验证芯片的PAD电连接；任一芯片待验证区域中的多个金手指，均分别电连接数量相同的多个插孔。本申请验证基板和对应装置，能够在同一设备上对多种尺寸的待测芯片进行封装测量。

今年以来燕东微新获得专利授权1个，较去年同期减少了50%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了3.39亿元，同比增14.68%。

通过天眼查大数据分析，北京燕东微电子股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目130次；财产线索方面有商标信息9条，专利信息149条；此外企业还拥有行政许可9个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

企业投资信息方面天眼芯片装置查大专利区域粘片燕东微金手指基板

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