中镓半导体取得半导体封装结构以及半导体装置专利，可有效提高散热效果
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2025-07-25 13:12:03
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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市中镓半导体科技有限公司取得一项名为“半导体封装结构以及半导体装置”的专利，授权公告号CN223156021U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体封装结构以及半导体装置，包括载板和半导体芯片，所述载板包括散热基板、形成于所述散热基板正面上的焊盘和导电线路，以及形成于所述散热基板背面上的散热接地层，所述半导体芯片包括芯片本体和形成于所述芯片本体底面上的电极，所述电极包括供电电极和接地电极，所述载板焊盘包括与所述供电电极对应并与所述导电线路电连接的供电焊盘、与所述接地电极对应并通过过孔结构与所述散热接地层电连接的接地焊盘，所述半导体芯片倒装于所述载板的正面上，并使所述供电电极与所述供电焊盘焊接，所述接地电极与所述接地焊盘焊接。
天眼查资料显示，东莞市中镓半导体科技有限公司，成立于2009年，位于东莞市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本13010万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市中镓半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息212条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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