盛美半导体申请薄膜沉积装置及方法专利，提升薄膜沉积均匀性
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2025-07-25 13:12:26
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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛美半导体设备韩国有限公司、清芯科技有限公司、盛美半导体设备（成都）有限公司申请一项名为“薄膜沉积装置及薄膜沉积方法”的专利，公开号CN120366747A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本申请提出的薄膜沉积装置，包括加热机构、导向环、绝缘环、升降机构、旋转机构和控制器，加热机构包括加热托盘，用于承载和加热基板，升降机构用于驱动加热托盘和导向环上升以进行第一次薄膜沉积，旋转机构用于驱动加热托盘带动导向环旋转，使得导向环放置在绝缘环上，升降机构用于驱动加热托盘下降以使加热托盘和导向环分离，旋转机构用于驱动加热托盘回转，升降机构用于驱动加热托盘上升以进行第二次薄膜沉积，其中，基板与加热托盘的相对位置在第二次薄膜沉积时与第一次薄膜沉积时不同。仅设置一级升降机构和旋转机构，实现了加热托盘的自转以及基板与加热托盘的相对旋转，提升了薄膜沉积的均匀性，且结构简单。

来源：金融界

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