今年最强一战!李月汝11分9板创赛季新高:3次连线佩奇太精彩
创始人
2025-06-21 17:38:00
0次

北京时间6月21日,达拉斯飞翼86-83击败康涅狄格阳光,获得球队本赛季的首次两连胜。李月汝迎来加盟飞翼后的第二场比赛,继续替补登场,获得24分钟的出场时间,投篮6中2,三分2中1,罚球6中6,贡献11分9篮板3助攻。值得一提的是,她打满第四节,个人上场时间、得分和篮板创下赛季新高,9个篮板中有5个是前板。状元佩奇得到21分7助攻。

比赛首节还剩5分31秒时,李月汝替补出场,不过首节的两次出手都没能命中,打了3分多钟后被换下。第二节刚开始1分23秒,李月汝再次被派上场,她与状元佩奇之间打出了精妙的配合,这一节,李月汝送出3次助攻,而这3次助攻,都是助攻佩奇得分。

第二节还剩4分8秒时,李月汝被对手犯规,两罚两中,半场结束前,李月汝先是在后场完成一次抢断,随后接到队友奥贡博瓦勒的传球,出手三分命中,这也是她加盟飞翼后命中的第一个三分球。半场结束时,李月汝已经得到5分4篮板3助攻。

第三节最后2分27秒,李月汝被换上场,又抢到一个篮板。第四节开始后不久,李月汝上篮得分,已经拿下7分。随后李月汝又抢到一个前场篮板,四次罚球机会也都把握住了。

此前,李月汝上演飞翼生涯首秀后,曾表示自己还在努力了解新队友,并有信心继续进步,帮助球队赢球。飞翼主帅科克兰内斯称赞了李月汝的作用,并表示她的速度比想象中快很多,场上的存在感也很强。

如今,在飞翼的第二场比赛,李月汝就打出了非常全面的表现,相信也能为自己赢得更多机会。

相关内容

正泰电源取得多路输出反激电...
国家知识产权局信息显示,上海正泰电源系统有限公司取得一项名为“多路...
2026-09-14 01:04:06
园林股份再出手!拟购华澜微...
业绩接连亏损之下,园林股份(605303)欲再度加码半导体业务。9...
2026-09-14 01:03:58
美股半导体股暗盘集体下挫
每经AI快讯,9月13日,美股半导体板块在暗盘交易中集体走低。美光...
2026-09-14 01:03:52
浙商证券:在AI驱动算力设...
人民财讯9月13日电,浙商证券研报认为,AI算力重塑PCB需求结构...
2026-09-14 01:03:46
股市必读:9月11日和辉光...
截至2026年9月11日收盘,和辉光电(688538)报收于2.2...
2026-09-14 01:03:31
股市必读:博敏电子(603...
截至2026年9月11日收盘,博敏电子(603936)报收于20....
2026-09-14 01:03:26
国产AI芯片大卖,上半年谁...
(本文作者为 半导体产业纵横,钛媒体经授权发布) 文 | 半导...
2026-09-13 22:56:32
“未给英伟达供货!”“5天...
记者|黄胜 张益铭 编辑|程鹏 黄胜 张益铭 杜恒峰 校对|张锦河...
2026-09-13 22:56:23
原创 ...
不知道大家有没有过这种细思极恐的经历: 前一秒刚和朋友聊完想换个双...
2026-09-13 22:56:11

热门资讯

园林股份再出手!拟购华澜微控股... 业绩接连亏损之下,园林股份(605303)欲再度加码半导体业务。9月12日,园林股份披露了一则收购股...
美股半导体股暗盘集体下挫 每经AI快讯,9月13日,美股半导体板块在暗盘交易中集体走低。美光科技暗盘跌超3%,现报945.79...
浙商证券:在AI驱动算力设备升... 人民财讯9月13日电,浙商证券研报认为,AI算力重塑PCB需求结构,高阶产品成长确定性增强。全球PC...
股市必读:9月11日和辉光电现... 截至2026年9月11日收盘,和辉光电(688538)报收于2.2元,上涨1.38%,换手率3.34...
股市必读:博敏电子(60393... 截至2026年9月11日收盘,博敏电子(603936)报收于20.88元,上涨10.01%,涨停,换...
东软集团中标:昆明市中医医院电... 证券之星消息,根据天眼查APP-财产线索数据整理,根据昆明市中医医院9月10日发布的《昆明市中医医院...
微波炉保险丝频繁烧断怎么办,东... 微波炉作为现代家庭使用频率极高的电器,其安全性一直备受关注。当遇到保险丝频繁烧断的问题时,许多用户往...
奥比中光获得发明专利授权:“一... 证券之星消息,根据天眼查APP数据显示奥比中光(688322)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种...
杰瑞股份:公司销售的电力设备主... 证券之星消息,杰瑞股份(002353)09月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
晶芯半导体申请一种IGBT封装... 国家知识产权局信息显示,东莞市晶芯半导体有限公司申请一项名为“一种IGBT封装结构及封装方法”的专利...