晶芯半导体申请一种IGBT封装结构及封装方法专利，实现高效散热，降低能耗
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2026-09-13 11:05:38
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国家知识产权局信息显示，东莞市晶芯半导体有限公司申请一项名为“一种IGBT封装结构及封装方法”的专利，公开号CN122742714A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请方案涉及集成电路制造技术领域，具体涉及一种IGBT封装结构及封装方法。所述IGBT封装结构包括基板、散热体以及导热保护单元；基板设置于散热体上，并能够与散热体热交换；基板用于安装IGBT芯片；导热保护单元设置于IGBT芯片的顶部，并与散热体接合，以能够实现IGBT芯片顶部和散热体之间的热量传输。本申请提出的IGBT封装结构，通过设计导热保护单元将IGBT芯片顶部的热量传输至散热体进行换热，以能够实现IGBT芯片的顶面冷却；同时，导热保护单元能够根据IGBT芯片的运行工况对IGBT芯片的上下双面进行冷却，实现高效散热，降低能耗。
天眼查资料显示，东莞市晶芯半导体有限公司，成立于2023年，位于东莞市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市晶芯半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可5个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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