恒科能源等取得电源外壳结构及储能电源专利,可实现第一外壳和第二外壳连接
创始人
2025-07-25 16:10:20
0次

金融界2025年7月25日消息,国家知识产权局信息显示,恒科能源(广东)有限公司;深圳市浩宇欣电子有限公司取得一项名为“电源外壳结构及储能电源”的专利,授权公告号CN223157347U,申请日期为2024年07月。

专利摘要显示,本公开提供一种电源外壳结构及储能电源。上述的电源外壳结构包括第一外壳和第二外壳,所述第一外壳和所述第二外壳共同围成有放置腔,所述放置腔用于容纳电源组件。所述第一外壳的围边顶部形成有定位环槽,所述第一外壳的内壁周缘设有若干个扣接块,每一所述扣接块形成有限位扣槽。所述第二外壳的围边顶部形成有定位凸环块,所述定位凸环块设于所述定位环槽内,所述第二外壳的内壁周缘设有若干个第一卡块,每一所述第一卡块卡接于相应的所述限位扣槽内,以使所述第一外壳和所述第二外壳连接。

天眼查资料显示,恒科能源(广东)有限公司,成立于2019年,位于东莞市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本513万人民币。通过天眼查大数据分析,恒科能源(广东)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息20条,此外企业还拥有行政许可4个。

深圳市浩宇欣电子有限公司,成立于2012年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市浩宇欣电子有限公司财产线索方面有商标信息4条,专利信息27条,此外企业还拥有行政许可7个。

来源:金融界

相关内容

正泰电源取得多路输出反激电...
国家知识产权局信息显示,上海正泰电源系统有限公司取得一项名为“多路...
2026-09-14 01:04:06
园林股份再出手!拟购华澜微...
业绩接连亏损之下,园林股份(605303)欲再度加码半导体业务。9...
2026-09-14 01:03:58
美股半导体股暗盘集体下挫
每经AI快讯,9月13日,美股半导体板块在暗盘交易中集体走低。美光...
2026-09-14 01:03:52
浙商证券:在AI驱动算力设...
人民财讯9月13日电,浙商证券研报认为,AI算力重塑PCB需求结构...
2026-09-14 01:03:46
股市必读:9月11日和辉光...
截至2026年9月11日收盘,和辉光电(688538)报收于2.2...
2026-09-14 01:03:31
股市必读:博敏电子(603...
截至2026年9月11日收盘,博敏电子(603936)报收于20....
2026-09-14 01:03:26
国产AI芯片大卖,上半年谁...
(本文作者为 半导体产业纵横,钛媒体经授权发布) 文 | 半导...
2026-09-13 22:56:32
“未给英伟达供货!”“5天...
记者|黄胜 张益铭 编辑|程鹏 黄胜 张益铭 杜恒峰 校对|张锦河...
2026-09-13 22:56:23
原创 ...
不知道大家有没有过这种细思极恐的经历: 前一秒刚和朋友聊完想换个双...
2026-09-13 22:56:11

热门资讯

园林股份再出手!拟购华澜微控股... 业绩接连亏损之下,园林股份(605303)欲再度加码半导体业务。9月12日,园林股份披露了一则收购股...
美股半导体股暗盘集体下挫 每经AI快讯,9月13日,美股半导体板块在暗盘交易中集体走低。美光科技暗盘跌超3%,现报945.79...
浙商证券:在AI驱动算力设备升... 人民财讯9月13日电,浙商证券研报认为,AI算力重塑PCB需求结构,高阶产品成长确定性增强。全球PC...
股市必读:9月11日和辉光电现... 截至2026年9月11日收盘,和辉光电(688538)报收于2.2元,上涨1.38%,换手率3.34...
股市必读:博敏电子(60393... 截至2026年9月11日收盘,博敏电子(603936)报收于20.88元,上涨10.01%,涨停,换...
东软集团中标:昆明市中医医院电... 证券之星消息,根据天眼查APP-财产线索数据整理,根据昆明市中医医院9月10日发布的《昆明市中医医院...
微波炉保险丝频繁烧断怎么办,东... 微波炉作为现代家庭使用频率极高的电器,其安全性一直备受关注。当遇到保险丝频繁烧断的问题时,许多用户往...
奥比中光获得发明专利授权:“一... 证券之星消息,根据天眼查APP数据显示奥比中光(688322)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种...
杰瑞股份:公司销售的电力设备主... 证券之星消息,杰瑞股份(002353)09月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
晶芯半导体申请一种IGBT封装... 国家知识产权局信息显示,东莞市晶芯半导体有限公司申请一项名为“一种IGBT封装结构及封装方法”的专利...