华为申请集成芯片、电子设备专利，减小流经芯片电流峰值不至于损毁芯片
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2025-07-27 01:09:24
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金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“集成芯片、电子设备”的专利，公开号CN120376550A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体器件技术领域，公开了一种集成芯片和电子设备。该集成芯片包括：第一封装基板，第一封装层，屏蔽层。其中，屏蔽层通过限流层连接到第一封装基板内的第一接地结构，限流层包括第一材料，第一材料可以在电流较小时呈低阻状态，在电流较大时呈高阻状态。如此，通过在屏蔽层与第一接地结构之间设置限流层，使得限流层与第一封装层内的第一芯片之间形成串联关系，屏蔽层表面电荷可以先经过限流层再经由第一接地结构进入芯片，这样，屏蔽层表面积累电荷过多形成大电流时，由于限流层在大电流下可以呈高阻状态，限流层可以放慢电流泄放速度，减小单位时间内泄放的电荷量，使得流经芯片的电流峰值较小不至于损毁芯片。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1516个。
来源：金融界
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