美光科技申请用于耦接多个半导体装置的设备和方法专利，可菊链方式耦接多个半导体装置的端子
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2025-07-28 12:40:12
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金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，美光科技公司申请一项名为“用于耦接多个半导体装置的设备和方法”的专利，公开号CN120379276A，申请日期为2021年03月。
专利摘要显示，公开了用于耦接多个半导体装置的设备和方法。可以通过将半导体装置的一或多个端子耦接到两个导电接合焊盘的导电结构以菊链的方式耦接多个半导体装置的端子(例如，管芯焊盘)。所述导电结构可以包含在重新分布层RDL结构中。在本公开的一些实施例中，所述RDL结构可以为“U”形。所述“U”形的每一端可以耦接到所述两个导电接合焊盘中的相应一个导电接合焊盘，并且所述半导体装置的所述端子可以耦接到所述RDL结构。半导体装置的所述导电接合焊盘可以通过导体(例如，接合线)耦接到其它半导体装置的导电接合焊盘。因此，所述半导体装置的所述端子可以通过所述RDL结构、接合接合盘盘和导体以菊链的方式耦接。
来源：金融界
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