赛光半导体取得化学气相沉积热辐射晶圆控温承载基座专利
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2025-07-29 17:10:14
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，赛光半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种化学气相沉积热辐射晶圆控温承载基座”的专利，授权公告号CN117144335B，申请日期为2023年09月。
天眼查资料显示，赛光半导体科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本1050万人民币。通过天眼查大数据分析，赛光半导体科技（苏州）有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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