安靠科技申请封装电子装置和封装电子装置结构专利，被配置为封装电子装置的围封结构或加强结构中的一个或多个
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2025-07-29 22:14:01
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“封装电子装置和封装电子装置结构”的专利，公开号CN120388944A，申请日期为2019年12月。
专利摘要显示，封装电子装置和封装电子装置结构。一种封装电子装置包含衬底，衬底具有第一主表面和相对的第二主表面。电子装置附接到衬底的第一主表面，并且第一导电结构连接到衬底的至少第一部分。介电层覆盖第一导电结构的至少一部分。导电层覆盖介电层，并且连接到衬底的第二部分。第一导电结构、介电层和导电层被配置为电容器结构，并且被进一步配置为封装电子装置的围封结构或加强结构中的一个或多个。
来源：金融界
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