原创 从初代iPhone到iPhone 16系列,芯片性能提升了385倍
创始人
2025-07-30 00:39:41
0

自首款iPhone发布至今,已有十几年光景,其发展之迅猛毋庸置疑。2007年6月29日,iPhone的问世无疑改变了世界。不过,初代iPhone并未在国内发售,当时主要通过水货方式流入内地市场。被初代iPhone惊艳到的我,手中那2.4寸“大屏”Moto E6瞬间就不香了,取而代之的是满眼嫌弃。

当然,新生事物注定充满了缺陷,诸如无法转发短信、不支持彩信,直到次年App Store推出后才支持安装App,而且 EDGE网络的速度实在太慢(当时还没有3G也不支持3G),想要清晰地观看 Youtube视频(初代iPhone内置,当时国内真的能看!),唯一的办法就是找到周围的Wi-Fi热点。更糟糕的是,使用Safari浏览器时,无法同时接打电话。比如,当你正在浏览 校内网时,如果有人打电话给你,来电会自动拒接或转接到语音信箱。这种情况要是发生在紧急时刻,后果堪忧。

当时我就预见:未来一旦苹果公司将iPhone那慢如蜗牛的EDGE网络升级成先进的高速网络,这款设备必将成为移动领域的性能巨兽。

多年来,A系列处理器性能愈发强劲,能效也不断提升

从初代iPhone发布至今,苹果大幅提升了电池容量,从1400毫安时增至iPhone 16 Pro Max的4685毫安时。

初代iPhone的运行内存仅为128MB(在当时已经不小了,主流Windows Mobile手机只有64MB),而现在所有iPhone 16机型的运行内存都达到了8GB(为了适配苹果AI功能)。

初代iPhone的后置摄像头为200万像素且不支持自动对焦,而iPhone 16 Pro Max则配备了4800万像素的广角摄像头、4800万像素的超广角摄像头以及1200万像素的长焦摄像头。

再来看看处理器方面。初代iPhone搭载的是三星基于ARM11架构芯片,时钟频率为412Mhz。2009年发布的iPhone 3GS,苹果采用了三星的ARM Cortex-A8核心处理器(APL0298C05)。到了2013年,苹果在iPhone 5S上首次采用了64位架构的A7芯片,该芯片由三星代工。次年,苹果转而与台积电合作,为iPhone 6和iPhone 6 Plus搭载了A8芯片,这款芯片采用了台积电的20纳米工艺制程。

A9芯片的情况有些特殊,它由三星和台积电共同为苹果代工。台积电采用16纳米工艺制程,而三星则使用14纳米工艺。尽管三星采用的工艺制程稍先进一些,但一项基准测试显示,台积电版本的A9芯片能让iPhone 6s多获得长达两小时的续航时间。

这引发了所谓的“芯片门”丑闻,一些购买新iPhone的用户纷纷要求更换搭载台积电芯片的机型。当时网络上不少教程甚至还教大家如何辨别自己的iPhone 6s或iPhone 6s Plus搭载的是哪款芯片。苹果则表示,这两款芯片在续航上的实际差异仅为2%~3%,但台积电版本显然更具优势。

从初代iPhone到iPhone16,处理器性能提升了384.9倍

通过Geekbench监测iPhone处理器的性能发现,从2007年初代iPhone开始,其处理器性能年均提升40%。总体而言,从初代iPhone到iPhone 16系列,iPhone的处理器性能提升了384.9倍。随着A19/A19 Pro处理器即将推出,其性能或将进一步提升,届时从初代iPhone到新款iPhone 17系列的性能提升幅度可能会达到500倍甚至更高。

A19/A19 Pro都将采用台积电的第三代3纳米工艺制程。而明年推出的A20处理器,将是首款采用台积电2纳米工艺制程的A系列芯片。工艺制程越小,芯片上的晶体管尺寸也就越小,这会提高晶体管密度——即单位面积内可容纳的晶体管数量,其单位为每平方毫米百万个晶体管(MTx/mm²)。

理论上讲,晶体管密度越高,芯片的性能就越强,能效也越高。 当台积电计划在2028 年量产1.4纳米芯片时,另一个问题也浮出水面:物理极限的墙已触手可及。硅基芯片的制程缩小存在理论边界,当晶体管栅极长度接近1纳米,电子的量子隧穿效应会让芯片彻底失控。即便突破硅基限制,转向碳纳米管或量子计算,这些技术的稳定性与量产成本仍是未知数。而苹果对单核性能至上的极致追求,是否正在透支整个行业的技术储备?当有一天制程无法再缩小,当每年 30%的性能提升戛然而止,习惯了指数级进步的苹果用户,又该如何适应这种技术停滞?

相关内容

景略半导体申请一种令牌桶验...
金融界2025年7月30日消息,国家知识产权局信息显示,景略半导体...
2025-07-30 12:43:47
道氏技术:芯培森APU已应...
金融界7月30日消息,有投资者在互动平台向道氏技术提问:2025年...
2025-07-30 12:43:28
芯片股集体走低,华虹半导体...
芯片股集体走低,华虹半导体(01347.HK)跌4.96%,报40...
2025-07-30 12:43:11
珠海一微半导体取得自平衡轮...
金融界2025年7月30日消息,国家知识产权局信息显示,珠海一微半...
2025-07-30 12:42:52
曼恩斯特:构建“新能源+泛...
证券之星消息,曼恩斯特(301325)07月29日在投资者关系平台...
2025-07-30 12:42:33
芯势力半导体取得低密度奇偶...
金融界2025年7月30日消息,国家知识产权局信息显示,杭州芯势力...
2025-07-30 12:42:15
集八强之力,日本半导体龙头...
图片说明: 图片说明1:2024年5月,日本东京大学展示小型半导体...
2025-07-30 12:41:53
港股半导体股走低 上海复旦...
截至发稿,上海复旦(01385.HK)跌6.29%、华虹 半导体(...
2025-07-30 12:41:52
半导体开始补涨?科创的机会...
近期半导体开始补涨了,今天东芯股份、赛微电子、纳芯微等股票带着半导...
2025-07-30 12:41:50

热门资讯

道氏技术:芯培森APU已应用于... 金融界7月30日消息,有投资者在互动平台向道氏技术提问:2025年世界人工智能大会发布《共生伙伴:2...
曼恩斯特:构建“新能源+泛半导... 证券之星消息,曼恩斯特(301325)07月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
半导体开始补涨?科创的机会回来... 近期半导体开始补涨了,今天东芯股份、赛微电子、纳芯微等股票带着半导体板块一起冲高。 A股近期走势强于...
港股半导体板块持续走低,华虹半... 钛媒体App 7月30日消息,港股半导体板块持续走低,华虹半导体跌超5%,中芯国际跌近4%,晶门半导...
昆山沪利微电申请一种PCB板的... 金融界2025年7月30日消息,国家知识产权局信息显示,昆山沪利微电有限公司申请一项名为“一种PCB...
瑞讯电子申请多功能微动开关及其... 金融界2025年7月30日消息,国家知识产权局信息显示,广东瑞讯电子科技有限公司申请一项名为“一种多...
火炬电子取得高性能超级电容器专... 金融界2025年7月30日消息,国家知识产权局信息显示,福建火炬电子科技股份有限公司取得一项名为“一...
舜宇车载申请光学镜头和电子设备... 金融界2025年7月30日消息,国家知识产权局信息显示,宁波舜宇车载光学技术有限公司申请一项名为“光...
AI助力消费电子行业成长!消费... 7月30日上午,A股三大指数走势分化,上证指数盘中上涨0.41%,钢铁、石油石化、医药生物等板块涨幅...
原创 中... 据北京日报报道,最近这阵子,中韩之间的事儿可真是一波接一波,热闹得很。就说那通电话吧,中国外长外长和...