唯捷创芯申请滤波器芯片的晶圆级封装方法及封装结构专利，提高滤波器芯片空腔顶盖结构的强度
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2025-07-30 11:16:14
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金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司申请一项名为“滤波器芯片的晶圆级封装方法及封装结构”的专利，公开号CN120389716A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种滤波器芯片的晶圆级封装方法及封装结构，该封装方法包括：提供衬底晶圆，衬底晶圆的正面具有多个待封装的滤波器芯片，滤波器芯片包括有效功能区以及位于有效功能区周围的多个I/O引脚；在滤波器芯片的周围形成包围有效功能区的围墙，并在围墙中形成露出I/O引脚的第一开口；制作顶盖层，顶盖层的尺寸与所述衬底晶圆尺寸相匹配，所述顶盖层的内部具有网状增强结构；将顶盖层的一侧表面与围墙的顶面粘合，顶盖层与围墙围成空腔，有效功能区位于空腔内。
天眼查资料显示，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司，成立于2010年，位于天津市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本41831.6914万人民币。通过天眼查大数据分析，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息55条，专利信息206条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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