昆山沪利微电申请一种PCB板的镀金方法专利，实现同一PCB板面不同区域镀金层厚度的要求
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2025-07-30 12:41:25
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金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，昆山沪利微电有限公司申请一项名为“一种PCB板的镀金方法”的专利，公开号CN120390363A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提供了一种PCB板的镀金方法，属于印刷电路板技术领域，包括：在芯板体上制作所需的线路图形，得到包含待镀金区域和非镀金区域的芯板；在待镀金区域制作可解析阻隔域；采用填充型导电材料在非镀金区域制作满足预设厚度要求的辅助导电层；除去可解析阻隔域，以辅助导电层为基准，对待镀金区域进行电镀金；除去辅助导电层，完成PCB板的镀金操作。本发明先利用填充型导电材料在非镀金区域制作满足预设厚度要求的辅助导电层，再以辅助导电层为基准，对待镀金区域进行电镀金，通过控制辅助导电层的厚度，来实现同一PCB板面不同区域镀金层厚度的要求。
天眼查资料显示，昆山沪利微电有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山沪利微电有限公司参与招投标项目60次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息164条，此外企业还拥有行政许可35个。
来源：金融界
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