道氏技术：芯培森APU已应用于半导体工艺开发等多种场景
创始人
2025-07-30 12:43:28
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金融界7月30日消息，有投资者在互动平台向道氏技术提问：2025年世界人工智能大会发布《共生伙伴：2025人工智能十大趋势》报告，提出人工智能下一发展阶段，不仅是模型能力竞赛，更是从模型到平台再到场景的综合能力比拼，要打造 “离产业更近的AI”，芯培森APU在服务产业AI方面有哪些优势和合作案例？

公司回答表示：尊敬的投资者您好。经了解，芯培森APU服务器已经应用于半导体工艺开发、新能源材料设计、军工材料研发等多种场景，具体可以参阅芯培森公司网站。感谢您的关注！

来源：金融界

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